mboost-dp1
Intel
Der står det kan forkorte ledningsvejene op til 1000 gange, og det er jo netop i ledningsvejene varmen bliver udleddet.
#2 har ret, men idet en god bid af varmen kommer fra ledningsvejene vil det til en vis grad udlignes. Desuden udgør selve kredsløbet kun en del af chippens samlede tykkelse, ligesom at varmetransporten fra selve chippens overflade vist nok må være den begrænsende faktor for kølingen (ellers ville det vel ikke hjælpe at bruge vandkøling, etc.).
Spændene. Gad vide om denne teknoligi allerede er implementeret i CPU´er, eller det også vil booste mulighederne der? :D
Ligesom den første maskine der have blazin' 1GHZ rå cpukraft. Så glæder jeg mig til at se hvor tykke de egentlig kan lave de chips, før det direkte bliver upraktisk.
(I tilfældet med 1GHZ, var det vel at mærke maskinen der var står, da en køleren var på størrelse med et mindre kabinet fra idag)
(I tilfældet med 1GHZ, var det vel at mærke maskinen der var står, da en køleren var på størrelse med et mindre kabinet fra idag)
#5 du skal vist læse igen. Det her handler om et generelt gennembrud i chip produktionsprocessen (chip, som i integrerede kredsløb=IC).
Det er ikke implementeret nogen steder (andet end i nogle prøve produktioner), men IBM regner med først at anvende den nye via teknik i wireless produkter (som typisk er meget strømforbrugs sensitive), PowerPC CPU'er (som jeg lige forstår det på artiklen) og i processorer til high performance computere (dvs. ikke consumer grade stuff). Hvornår/om Intel/AMD/VIA laver x86'ere til vores hjemmecomputere med denne teknik er ikke til at sige...
Mikkel,
Det er ikke implementeret nogen steder (andet end i nogle prøve produktioner), men IBM regner med først at anvende den nye via teknik i wireless produkter (som typisk er meget strømforbrugs sensitive), PowerPC CPU'er (som jeg lige forstår det på artiklen) og i processorer til high performance computere (dvs. ikke consumer grade stuff). Hvornår/om Intel/AMD/VIA laver x86'ere til vores hjemmecomputere med denne teknik er ikke til at sige...
Mikkel,
#6 selve mikrochippen er typisk meget mindre end den beholder du køber den i (ihverfald til de fleste chips til ikke embedded brug). Selv hvis de laver chips der er kubiske (og dermed udnytter det 3-dimensionelle rum optimalt) vil selve beholderen ikke blive meget større. Så vidt jeg forstår er en af de områder hvor de satser kraftigt på at bruge teknologien, er vist også embedded løsninger, hvor de vil sætte flere chips oven på hinanden, og dermed væsentligt reducere energitabet over bussen.
Jeg synes efterhånden dårligere og dårligere om Apples valg om at droppe ppc. For ppc betyder denne teknologi jo selvfølgelig at der spildes mindre energi i selve ledningerne i chippen, men væsentligere er det nok at der vil være plads til mere og hurtigere cache, hvilket er stærk efterspurgt på alle performance processorer.
Jeg synes efterhånden dårligere og dårligere om Apples valg om at droppe ppc. For ppc betyder denne teknologi jo selvfølgelig at der spildes mindre energi i selve ledningerne i chippen, men væsentligere er det nok at der vil være plads til mere og hurtigere cache, hvilket er stærk efterspurgt på alle performance processorer.
Opret dig som bruger i dag
Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.
Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.
- Forside
- ⟨
- Forum
- ⟨
- Nyheder
Gå til bund